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上海:到2030年未来产业产值达到5000亿元左右,积极推动非硅基半导体

栏目:国内     编辑:柳暮雪    时间:2022-10-11 17:36     热搜:上海,产业   阅读量:16120   

上海市人民政府发布《上海打造未来产业创新高地,发展壮大未来产业集群行动计划》规划提出,到2030年,未来健康,未来智能,未来能源,未来空间,未来材料等领域涌现一批具有世界影响力的硬核成果,创新企业和领军人才,未来产业产值达到5000亿元左右打造5个未来产业集群,建设15个左右未来产业试验区,攻关100个左右核心零部件关键问题,推出100个左右高端产品,形成100个左右中国标准,促进产业集聚,引领发展

加快无创脑机接口技术,脑机融合技术,类脑芯片技术等领域的突破。

规划提出,提升浦东,宝山,闵行,金山,奉贤等区域张江R&D+上海制造的承载能力,打造未来健康产业集群加快无创脑机接口技术,脑机融合技术,类脑芯片技术,脑计算神经模型等领域的突破加强脑工程,神经信息学,人工神经网络等基础研究,推进类脑芯片,类脑微纳光电器件,类脑计算机,神经接口,智能假肢等研究和创新突破新型微生物和病原体快速鉴定,短期大规模检测,科学溯源等关键技术推进新型疫苗,抗体和分子,免疫诊断等共性技术研发和转化,开发具有自主知识产权的重大传染病防治药物,构建生物安全产业体系

突破XR关键技术,加快XR终端产品和应用软件开发

同时要求突破XR关键技术,推动近眼显示,感知交互技术,渲染计算技术和云内容生产与分享技术的突破加快XR终端产品和应用软件开发,推动新一代通信网络+XR的融合创新,发展软硬件一体化的智能交互设备产业链构建XR技术应用场景,加速其在教育培训,医疗健康,工业制造,体育娱乐等行业的应用以量子计算,量子通信和量子测量为重点,积极培育量子科技产业量子材料与器件设计,多自由度量子传感,光电声量子器件等关键技术在硅光子,光通信器件,光子芯片等器件的R&D和应用方面取得突破

积极推进非硅基半导体材料的研究和布局。

规划还提到,推进碳化硅,氮化镓等宽禁带半导体化合物发展,不断提高宽禁带半导体化合物晶体制备技术的能级和量产规模,积极布局宽禁带半导体晶片制造技术,提升宽禁带半导体芯片产品设计能力,拓展产品应用领域积极推进石墨烯,碳纳米管等碳基芯片材料和二维半导体材料等未来非硅基半导体材料的研究和布局

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来源:金融界

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