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富满微:5G射频芯片已经量产,但部分产品晶圆产能仍偏紧缺

栏目:科技     编辑:司马尚    时间:2022-05-11 00:27     热搜:产品,产能

5月10日,福满微电子集团股份有限公司召开2021年年度股东大会,对相关议案进行审议表决。艾基伟作为其机构股东参加了本次股东大会,并对相关议案投了赞成票。

会后,富满威董事长刘靖宇、富满威董秘罗琼就公司发展及相关问题与爱奇艺等多位股东进行了沟通。

显示驱动IC缺货,Q1库存近4亿元。

资料显示,福满威是一家专注于高性能、高质量模拟集成电路芯片设计、开发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业,是国家规划布局内的集成电路设计企业。目前在售产品有四大类,主要涵盖视频显示、无线通信、存储、电源管理等诸多领域。主要产品有LED屏控制及驱动器、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模块芯片、各种ASIC芯片。产品可广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备等。

去年Q4爱奇艺参加福满威股东大会时,刘靖宇当时对显示驱动IC市场供需的看法是,“市场复苏更加理性,下游厂商2021年Q4备货比Q2更加谨慎。随着LED市场需求的调整,也影响其驱动IC的价格变化。另外,原厂和代理商LED驱动IC已经积累了一定的库存水平,现在主要是去库存,所以LED驱动IC产品价格略有下降。”

到目前为止,福满微显示驱动IC市场供需已经发生变化。在本次股东大会上,刘靖宇表示,“显示驱动IC目前缺货,我们的订单量大于长量,第三季度产能和销量会逐步回升。”

Q1 2022年财务数据显示,福满威Q1实现营业收入2.76亿元,但存货却从去年第四季度的3.73亿元增长到今年Q1的3.94亿元。对于库存的增加,刘靖宇表示,福满威Q1库存的增加主要是由于电源管理芯片中晶片的库存增加。“我们下半年有新品出来,因为去年卡在晶圆短缺的关键,所以提前准备了大量晶圆库存,保证至少半年的安全库存。”

2021年的财报数据显示,公司2021年末的预付款较2020年末增长了754.79%,其中很大一部分是因为晶圆预付款的增加。

5G射频芯片已经量产,但是晶圆产能还是供不应求。

目前市场上基本不缺LED驱动IC产品。在基本面发生变化的当下,福满威抛出了2021年底9亿元的定增计划,大幅扩张5G射频芯片、LED芯片和电源管理芯片。

据悉,福满威5G射频芯片包括射频开关、射频调谐器、射频模块芯片等。据罗琼介绍,“5G芯片除了可以用在手机上,还可以用在通信模块、CPE、路由器、定位器等相关产品上。公司5G芯片产品系列可以对标国际巨头,如skyworks、Qorvo等。,并且通过在某些特定产品参数上使用专有技术,性能得到了提高。”

曼威此前在业绩说明会上提到,目前5G芯片已经量产,公司部分产品的交付会受到晶圆产能不足的影响。

对于5G射频芯片的市场需求,刘靖宇表示,“目前低端5G射频芯片正在向好的方向发展,很多客户也在不断确认。像传音这样的大厂,确认之后都有自己的节奏,不一定能马上准备好。这些大厂经过长期验证后会慢慢引入到他们的产品中。但是像网卡这样的产品在使用,所以整体出货量在逐渐增加。”

对于5G射频芯片的市场定位,“我们的5G射频芯片产品是标准的卓胜微高端射频产品线。”刘靖宇透露,“不仅是5G,下半年的路由器市场也是如此。WIFI5和WIFI6在路由器领域的研发已经基本完成,下半年会进入这个市场。”

据秘书长介绍,福满威新增了一个租赁工厂用于射频芯片产品的生产,后续在建工厂将用于扩大5G射频芯片的产能。

此前,福满威募集资金投资建设5G射频芯片项目。关于项目进展,福满伟介绍,“目前是坪山封装测试厂项目,占地面积9741平方米。2021年完成基坑支护、土方、桩基等施工项目。预计2022年完成主体土建工程。项目完成公司将新增5G射频芯片等相关封装生产线;扩大小间距LED屏幕和电源管理的芯片容量。”

来源:传媒中国

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