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目前安卓最强CPU性能,联发科天玑9000+芯片首个跑分曝光:单核132

栏目:商业     编辑:子墨    时间:2022-06-23 11:42     热搜:安卓,曝光

联发科昨天发布了天机9000+移动平台,继承了天机9000的技术优势,性能和能效更好。

据微博博主数字聊天站报道,天机9000+芯片首款Geekbench 5发布,单核1300+,多核4300+,堪称目前安卓最强CPU性能具体来说,单核跑分1322,多核跑分4331

作为对比,骁龙8+ Gen 1的芯片工程机Geekbench 5单核1333分,多核4211分,单核4151分,单核1339分,多核4196分Realme GT2大师探索版骁龙8+单核运行1296分,多核运行4211分

天机9000+采用TSMC 4nm工艺和Armv9架构八核CPU包括一个频率高达3.2GHz的Arm Cortex—X2超级内核,三个Arm Cortex—A710内核和四个Arm Cortex—A510能效内核天机9000+先进的CPU架构,Arm Mali—G710旗舰十核GPU,相比上一代产品,CPU性能提升5%,GPU性能提升10%

天机9000+是天机9000系列旗舰5G移动平台的新成员,满足了智能手机市场日益增长的高带宽需求天机9000+支持LPDDR5X内存,内置8MB CPU L3缓存和6MB系统缓存此外,它集成了联发科第五代AI处理器APU 590,可以提供高能效的AI计算能力

联发科Imagiq 790图像技术:搭载旗舰级18位HDR—ISP图像处理器,最高可支持3.2亿像素摄像头,支持智能手机三个摄像头同时拍摄18位HDR视频高性能ISP拥有每秒90亿像素的处理速度,支持4K HDR视频录制的AI降噪,为暗光拍摄提供出色的降噪效果

支持3GPP R16的新一代5G调制解调器:天机9000+一体化5G调制解调器,支持Sub—6GHz 5G全频段高速网络,支持3CC三载波聚合,理论峰值下行速率7Gbps,支持R16超级上行天机9000+集成多标准双卡双通技术,支持双卡5G和4G多种组合结合联发科5G UltraSave 2.0省电技术,可以大幅降低5G通信的功耗

联发科MiraVision 790移动显示技术:天机9000+支持WQHD+分辨率144Hz刷新率显示和FHD+分辨率180Hz刷新率显示,支持联发科智能显示Sync 2.0可变刷新率技术,能效出色此外,还支持4K60 HDR10+视频Wi—Fi无线投影

Wi—Fi 6E,全新北斗III—B1C GNSS和蓝牙5.3技术:支持下一代Wi—Fi,蓝牙技术和GNSS标准,为智能手机用户提供无缝连接体验。

使用联发科天机9000+旗舰5G移动平台的智能手机预计将于2022年第三季度推出。

来源:IT之家

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